桂林模具清洗设备厂家
去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中
含有特殊促进剂配之模具专用洗模剂，以往的洗模剂常因清洁力不足，必须配合金属刷或喷砂来去除模具上的顽垢，因而常常造成模具的损伤，使用本品需将少量的原液或稀释液喷洒在模具表面，在极短时间内，即可完全将顽垢去除干净，不损伤模具，延长其使用寿命。
激光下料:是利用激光切割方式，在一块铁板上将其平板件的结构形状切割出来。剪床下料:是利用剪床剪出展开图的外形长宽尺寸。若有冲孔、切角的，再转冲床结合模具冲孔、切角成形。冲床下料:是利用冲床分一步或多步在板材上将零件展开后的平板件结构冲制成形。其优点是耗费工时短，速率高，可减少加工成本，在批量生产时经常用到。五金冲压件按照清洗精度的要求不同，主要分为一般工业清洗剂、工业清洗剂、超工业清洗剂三大类:
硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。关键件采用部件，提高设备的性及使用寿命。采用耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保的工作环境。