景德镇三槽超声波清洗机批发价格
超声波的选型计算方法:通常计算方法为:100W的超声波功率推动8kg以内的水，以此类推。一般每个振子额定功率为50W[峰值功率一般为100W])，经计算可确保有的空化强度。用户只需根据欲清洗之工件大小，生产率（一般细小工件每次清洗时间为3-7分钟，粗大得杂工件为10-30分钟），确定洗缸尺寸不同频率的功效比较:按超声频率分为25KHZ；30KHZ；40KHZ三种机型，其功效对比见下表
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
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推荐使用水基MPC清洗剂，可循环使用，循环次数可达1000~3000次，大限度降低清洗的运行成本。可清洗小尺寸直径0.2mm,及0.2mm间隙的微小孔隙。磁力驱动泵避免系统泄漏清洗完毕后的自动提开机构超声波清洗原理超声波在超声波在本质上和声波是一样的，都是机械振动在弹性介质中的传播过程，超声波和声波的区别仅在于频率范围的不同。声波是指人耳能听到的声音，一般认为声波的频率在20～20000赫范围内，而振动频率超过20千赫以上的声波则称为超声波。超声波中振动频率在100千赫以下的称为低频超声波；振动频率在100千赫以上到数十兆赫的称为高频超声波。用于清洗的超声波所采用的频率为20～400千赫，属于低频及高频超声波的范围。
对超声波清洗器的清洁可以分为两种——日常清洁和定期清洁，前者在每次使用后都需要软性材料进行内外清理；而后者则须按照要求规dao定用专业的工具和方式定期做好清洁，期间要避免可能损伤仪器的行为。