怀化双槽超声波清洗机厂家排名
z的磁力换能器和25KHz的压电换能器。高频通常被用於清洗较小、较精密的零件,或清除微小颗粒。高频还被用於被工件表面不允许损伤的应用。使用高频可从几个方面改善清洗性能。随着频率的增加,空化泡的数量呈线形增加,从而产生更多更密集的冲击波使其能进入到更小的缝隙中。如果功率保持不变,空化泡变小,其释放的能量相应减少,这样有效地减小了对工件表面的损伤。高频的另一个优势在於减小了粘滞边界层(泊努里效应),使得超声波能够发现细小的微粒。这种情况近似於小溪中水位降低时可以看清溪底的小石子。本公司提供了一系列中间频率的产品,有40kHz、80kHz、120kHz和170kHz。清洗微小的颗粒时,可选用频率为350kHz的产品。
超声波清洗优点如下:清洗效果好,清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快,提高生产效率,不须人手接触清洗液,安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤,节省溶剂、热能、工作场地和人工。
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酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液石英管清洗机特点采用浸泡、旋转式清洗;酸清洗为滚动浸泡式;水清洗为溢流式。采用多点支撑式工件旋转驱动装置,稳定、。操作符合人机工程原理,具有良好的操作界面,使用方便、灵活。可配置自动氮气鼓泡系统,有效提高产品质量,缩短清洗时间。结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用。关键件采用件,提高了设备的性。采用耐腐蚀PP板材,防酸、防腐,有效避免酸雾的侵蚀。封闭式清洗,有效改善工作环境,保障操作人员。控制系统同时具备完善防腐、防潮功能,确保的工作环境化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。适用于2"~6"基片的半导体清洗过程中,去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。各部分有独立的控制单元,可随意组合;配有在线方式的去离子水加热系统。结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用,操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。
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功率的选择超声波清洗效果不一定与功率清洗时间成正比,有时用小功率,花费很长时间也没有清除污垢。而如果功率达到一定数值,有时很快便将污垢去除。若选择功率太大,空化强度将大大增加,清洗效果是提高了,但这时使较精密的零件也产生蚀点,得不偿失,而且清洗缸底部振动板处空化严重,水点腐蚀也增大,在采用三氯乙烯等有机溶剂时,基本上没有问题,但采用水或水溶性清洗液时,易于受到水点腐蚀,如果振动板表面已受到伤痕,强功率下水底产生空化腐蚀更严重,因此要按实际使用情况选择超声功率。清洗液温度的选择水清洗液适宜的清洗温度为40-60,尤其在天冷时若清洗液温度低空化效应差,清洗效果也差。