白山气相超声波清洗机公司
炉前(RCA)清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。
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此种换能器能承受较大功率,且性好,使用寿命长。缺点为效率较压电换能器低,原材料镍片价格贵。压电式换能器:目前国内外大多数超声波清洗机用的是压电式换能器。这种换能器一般有两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器,经粘接剂粘接在清洗缸底部且经并联联接组成一台清洗机的换能器。通用超声清洗机清洗零件适用性强,已广泛应用于电子、钟表、光学、机械、汽车、航空、原子能工业、医疗器械等许多行业。超声波清洗机一般安装在某些特定物件清洗的生产流水线上。典型的软磁器件超声波清洗设备介绍:被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送入超声波清洗槽清洗,再经喷淋、烘干等工序后出料,实现被清洗物件可直接包装入库。
超声波清洗机采用不易燃洗涤剂,不使用易燃易爆物质进行清洗剂,使用设备时需确保易燃易爆物质的应用避免场合,用户必须使用一定的物质在特殊情况下,应咨询部门确认安全,并采取适当的安全措施。
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经过一系列清洗工序后下料的工件发热、洁净、干燥。选择清洗液时,应考虑以下三个因素:清洗效率:选择有效的清洗溶剂时,一定要作实验。如在现有的清洗工艺中引入超声,所使用的溶剂一般不必变更;操作简单:所使用的液体应、操作简单且使用寿命长;成本:廉价的清洗溶剂的使用成本并不一定。使用中考虑到溶剂的清洗效率、性、一定量的溶剂可清洗多少工件利用率高等因素。当然,所选择的清洗溶剂达到清洗效果,并应与所清洗的工件材料相容。水为普通的清洗液,故使用水基溶液的系统操作简便、使用成本低、应用广泛。然而对於某些材料以及污垢等并不适用於水性溶液,那么还有许多溶剂可供选用。清洗件处理超声清洗的另一个考虑因素是清洗件的上、下料或者说是放置清洗件的工装的设计。清洗件在超声清洗槽内时,无论清洗件还是清洗件篮都不得触及槽底。清洗件总的横截面积不应超过超声槽横截面积的70%。橡胶以及非刚化塑料会吸收超声波能量,故将此类材料用於工装时应谨慎。缘的清洗件也应引起注意。工装篮设计不当,或所盛工件太重,纵使好的超声清洗系统的效率也会被大大降低。