福建三槽超声波清洗机专业生产厂家
全自动补液技术的硅片干燥前处理技术，硅片干燥不留水痕成熟的硅片干燥工艺，多种技术集于一身彩大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换清洗工艺:上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗→酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料清洗工件:各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗清洗溶剂:水基清洗剂产品特点:单机械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。自动上下料台，准确上卸工件。净化烘干槽，的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。具备抛动清洗功能，清洗均匀。全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。1
超声波清洗优点如下:清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤，节省溶剂、热能、工作场地和人工。
福建三槽超声波清洗机专业生产厂家
酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液石英管清洗机特点采用浸泡、旋转式清洗；酸清洗为滚动浸泡式；水清洗为溢流式。采用多点支撑式工件旋转驱动装置，稳定、。操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。可配置自动氮气鼓泡系统，有效提高产品质量，缩短清洗时间。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。关键件采用件，提高了设备的性。采用耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸雾的侵蚀。封闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员。控制系统同时具备完善防腐、防潮功能，确保的工作环境化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。适用于2"～6"基片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。各部分有独立的控制单元，可随意组合；配有在线方式的去离子水加热系统。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。
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清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。关键件采用部件，提高设备的性及使用寿命。采用耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保的工作环境。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员。全自动硅片清洗设备特点:伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，操作通过触摸屏界面一次完成。可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。石英管清洗机适用工艺由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。