大同模具清洗机厂家供应
借助于特定的装置，用机械力除去模垢。目前应用较多的有喷砂和灼烧两种方法。利用喷砂机(离心式或空压式)作为工作平台，向模具待洗表面喷射磨料，借助冲击力来完成。所用的磨料一般是石英砂，也可以用细度为80目的玻璃珠。喷射时间视垢层厚度而定。冲力大小可通过气压调整，喷射时间一般不超过15rain。本法的优点是在动态条件下进行，比较均匀、彻底。缺点是粉尘隔离，对环境及操作人员的健康带来一定威胁。
含有特殊促进剂配之模具专用洗模剂，以往的洗模剂常因清洁力不足，必须配合金属刷或喷砂来去除模具上的顽垢，因而常常造成模具的损伤，使用本品需将少量的原液或稀释液喷洒在模具表面，在极短时间内，即可完全将顽垢去除干净，不损伤模具，延长其使用寿命。
超声波清洗器以及使用超声波清洗器的自动分析装置实现除了具备能够在驱动频率20～100kHz的范围中对喷嘴前端(是外周)进行清洗的振动部的结构以外还具备即使在低的液位下也在液体中发生驻波的清洗槽的超声波清洗器。超声波清洗器具有:清洗槽(206)；超声波振子；振动头(209)，从超声波振子朝向清洗槽延伸，在其前端部(210)具有圆筒孔(211)，圆筒孔在铅直方向上具有其长度方向；以及空气层或者金属部件(301)，在清洗槽的下方至少设置于将振动头在铅直方向上投影的区域，以振动头在伴随圆筒孔的长度方向以及与长度方向垂直的方向的变形的振动模式下进行谐振振动的频率，驱动超声波振子，清洗槽的底部之中的至少将振动头在铅直方向上投影的区域是用将树脂作为主要成分的材料来制作的，积存于清洗槽的清洗液的高度比根据驱动超声波振子的频率和音速求出的波长的1/4短。
去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中