辽宁三槽超声波清洗机专业生产厂家
典型的软磁器件超声波清洗设备，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。超声波清洗机构成及原理超声波清洗设备主要由以下组件构成:清洗槽:盛放待洗工件不锈钢制成，可安装加热及控温装置。清洗槽底部粘接超声波换能器。换能器（超声波发生器）:将电能转换成机械能压电陶瓷换能器，频率、功率视具体机型。电源:为换能器提供所需电能逆变电源，IGBT元件，安装过流保护线路换能器将高频电能转换成机械能之后，会产生振幅小的高频震动并传播到清洗槽内的溶液中，在换能器的作用下，清洗液的内部将不断地产生大量微小的气泡并瞬间破裂，每个气泡的破裂都会产生数百度的高温和近千个大气压的冲击波，从而将工件冲刷干净。清洗剂的配制超声波清洗机所用的清洗剂多为液体洗涤剂，组成模式为:表面活性剂、赘合剂、其他助剂，还有其它有机溶剂如三氯乙烯。
由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
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就清洗方式而言，运用于工业清洗的清洗方式一般为手工清洗，有机溶剂清洗，蒸汽气相清洗，高压水射流清洗和超声波清洗，根据清洗效果可以明显地区分清洗的方式，超声波清洗被公认为当前效率果好的清洗方式，其清洗效率达到了98%以上，清洗洁净度也达到了别，而传统的手工清洗和有机溶剂清洗的清洗效率仅仅为60%-70%，即使是气象清洗和高压水射流清洗的清洗效率也低于90%，因此，在工业清洗中，超声波清洗机以其效率果好，适用于大工作量清洗的特性无疑是清洗的佳选择，这也是为什么凡是对洁净度要求高的行业，如:航空仪表，真空镀膜，光学器材，医疗器械等行业都选择超声波清洗的原因。