广东双槽超声波清洗机公司
的清洗工艺还需做清洗实验来验。只有这样，才能提供合适的清洗系统、设计合理的清洗工序以及清洗液。考虑到清洗液的物理特性对超声清洗的影响，其中蒸汽压、表面张力、黏度以及密度应为显着的影响因素。温度能影响这些因素，所以它也会影响空化作用的效率。清洗系统使用清洗液。清洗件处理超声清洗的另一个考虑因素是清洗件的上、下料或者说是放置清洗件的工装的设计。清洗件在超声清洗槽内时，无论清洗件还是清洗件篮都不得触及槽底。清洗件总的横截面积不应超过超声槽横截面积的70%。橡胶以及非刚化塑料会吸收超声波能量，故将此类材料用于工装时应谨慎。缘的清洗件也应引起注意。工装篮设计不当，或所盛工件太重，纵使好的超声清洗系统的效率也会被大大降低。钩子、架子以及烧杯都可用来支持清洗件。
使用超声波清洗机设备规范的电源和电源线，用户的电源电路必须配备专用于清洗机的空气开关，以便在需要时打开和清洁机电源。由于超声波清洗机与水、腐蚀（肿胀）液位接触，易引起渗漏，请遵照接地线的安全要求。
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严禁干震。即无液开启超声工作；严禁踏、击超声震子粘接面，避免震子脱落；超声波发生器的工作环境应通风良好、定期清理保养；不随意更换、调整超声发生器内的元气件在目前的清洗方式中，超声波清洗是效率果好的一种，之所以超声波清洗能够达到如此的效果，是与它的工作原理和清洗方法密切相关的。我们知道，在生产和生活当中，需要保持清洁的东西很多，需要清洗的种类和环节也很多，常见的手工清洗方法无疑无法达到要求，即使是蒸汽清洗和高压水射流清洗也无法满足对清洁度较高的需求，因此这也是超声波清洗被日益广泛应用于各行各业的原因。
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。