吕梁双槽超声波清洗机生产厂家
加热及温度控制系统:加热器采用铸铝加热片,可耐酸碱,寿命长。加热的目的是将清洗剂加热以增加清洗机的洗涤效果,温度自动控制,可在适当范围内随意调整清洗槽:清洗槽采用SU304不锈钢经氩弧焊焊制而成,槽体上设置有排渣检修口、保温隔声层等槽液循环过滤系统:在该系统中设有过滤器,对槽液进行动态过滤,以维持槽液的清洁度。当工件出槽,经过过滤的液体流经槽体上部的喷淋环节对工件进行一次冲洗,以便冲掉工件出槽,以避免其对下道槽液造成污染。
定期检查商用超声波清洗机的阀门工作是否正常,检查方法参照厂家说明,如果发现商用超声清洗机异常,就需要及时汇报或及时聘请相关人员进行维修。此外还需要每年对仪器的温度传感器等进行校准(由相关维保人员完成)。
吕梁双槽超声波清洗机生产厂家
酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液石英管清洗机特点采用浸泡、旋转式清洗;酸清洗为滚动浸泡式;水清洗为溢流式。采用多点支撑式工件旋转驱动装置,稳定、。操作符合人机工程原理,具有良好的操作界面,使用方便、灵活。可配置自动氮气鼓泡系统,有效提高产品质量,缩短清洗时间。结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用。关键件采用件,提高了设备的性。采用耐腐蚀PP板材,防酸、防腐,有效避免酸雾的侵蚀。封闭式清洗,有效改善工作环境,保障操作人员。控制系统同时具备完善防腐、防潮功能,确保的工作环境化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。适用于2"~6"基片的半导体清洗过程中,去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。各部分有独立的控制单元,可随意组合;配有在线方式的去离子水加热系统。结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用,操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。
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炉前(RCA)清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。