湖北超声波清洗设备公司
全自动补液技术的硅片干燥前处理技术，硅片干燥不留水痕成熟的硅片干燥工艺，多种技术集于一身彩大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗→酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗太阳能硅片制绒超声波清洗机采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业采用第三代技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落
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象，故由换能器产生的超声波振幅大时才能满足这一条件。产生空化所需的小功率被称做空化临界点。不同的液体存在不同的空化临界点，故超声波能量超过该临界点才能达到清洗效果。也就是说，只有能量超过临界点才能产生空化泡，以便进行超声清洗。频率的重要性当工作频率很低（在人的听觉范围内）就会产生噪音。当频率低於20kHz时，工作噪音不仅变得很大，而且可能超出职业与保健法或其他条例所规定的噪音的限度。在需要高功率去除污垢而不用考虑工件表面损伤的应用中，通常选择从20kHz到30kHz范围内的较低清洗频率。该频率范围内的清洗频率常常被用於清洗大型、重型零件或高密度材料的工件。本公司提供20KH
超声波清洗机利用超声波的物理清洗作用，加上清洗介质的化学作用，再经过优化选择超声波频段及功率密度，可以实现对各种零部件内外油污、积碳、胶质等污物的彻底清洗。因此，我们要加大对超声波清洗机的使用和注意事项的重视，保证超声波清洗机的使用安全和延长超声波清洗机的使用寿命。
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。