无锡三槽超声波清洗机厂家地址
体中瞬间爆裂或内爆，产生一种有效的冲击力，适用於清洗。这个过程被称做空化作用。从理论上分析，爆裂的空化泡会产生超过10,000psi的压力和20,000F(11,000C)的高温，并在其爆裂的瞬间冲击波会迅速向外辐射。单个空化泡所释放的能量很小，但每秒钟内有几百万的空化泡同时爆裂，累计起来的效果将是强烈的，产生的强大的冲击力将工件表面的污物剥落，这就是超声清洗的特点。如果超声能量大，空化现象会在清洗液各处产生，所以超声波能够有效清洗微小的裂缝和孔。空化作用也促进了化学反应并加速了表面膜的溶解。然而只有在某区域的液体压力低於该气泡内气体压力时才会在该区域产生空化现
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根据超声清洗的经验来看，不同工件、相同工件的不同制作工艺、不同材料、清洁度要求不一、工件几何形状不同、清洗剂选择不同，对清洗工艺均有非常大的影响，从而清洗设备的结构也不相同。有些甚至需通过实验来确定。选择合理的清洗工艺路线，即可收到良好效果，还可以降低设备制造成本。
两种清洗方式的比较溶剂清洗是比较传统的方法，其优点是清洗速度快，效率比较高，溶剂本身可以不断蒸馏再生，循环使用；但缺点也比较明显，由于光学玻璃的生产环境要求恒温恒湿，均为封闭车间，溶剂的气味对于工作环境多少都会有些影响，尤其是使用不封闭的半自动清洗设备时。半水基清洗是近年来逐渐发展成熟的一种新工艺，它是在传统溶剂清洗的基础上进行改进而得来的。它有效地避免了溶剂的一些弱点，可以做到，气味轻微，废液可排入污水处理系统；设备上的配套装置更少；使用周期比溶剂要更长；在运行成本上比溶剂更低。
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适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。清洗工艺流程:自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料标准工艺下产量:硅片1000片/小时。自动上料→去离子水＋超声波清洗＋振动筛抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料