柳州模具清洗设备公司
晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台
顾名思义，此类洗模在灼烧高温下进行。根据设备条件的不同，有直接灼烧、高温盐浴、沸腾床及高温烘箱等。温度范围通常在427~454~C。喷灯直接灼烧。把待洗模具置于喷灯前引燃，通过高温燃烧，将污垢烧除。沸腾床灼烧。把待洗模具置于有筛孔的吊篮中(见图2)，吊篮再放入沸腾床，加热到一定温度(427—454~C)后，使强劲的气流吹向预置于床内的氧化铝磨粒，使其浮动而呈沸腾状，从而使污垢从模腔表面脱落下来。这样，经过高温灼烧后的模腔表面
是向金属表面发射气体,用桑拿的效果除去金属表面的脏物,不纯物,还可以完全除去树脂成分,湿气;通过超声波的震动污垢剥离漂浮起来,金属附在阴极,即使相当小的角落里的污垢也能完全去除
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