常州双槽超声波清洗机厂家直销
半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
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超声波频率:超声波频率越低，在液体中产生空化越容易，作用也越强。频率高则超声波方向性强，适合于精细的物体清洗。一般来说，超声波在30oС~40oС时空化效果好。清洗剂则温度越高，作用越显著。通常实际应用超声波清洗时，采用30oС~60oС的工作温度。超声波清洗特点:就清洗方式而言，运用于工业清洗的清洗方式一般为手工清洗，有机溶剂清洗，蒸汽气相清洗，高压水射流清洗和超声波清洗。不论工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，超声波的清洗作用达到。尤其是对于形状和结构复杂、手工及其它清洗方式不能有效地进行清洗的工件，具有显著的清洗效果。清洗时液体内产生的气泡均匀，工件的清洗效果也均匀一致。超声波清洗可根据不同的溶剂达到不同的效果，如:除油、除锈或磷化，配合清洗剂的使用，加速污染物的分离和溶解，可有效清洗液对工件的腐蚀。
当超声波清洗机长时间不使用时，请释放清洗液，在槽内和表面干燥后保护膜，防止设备腐蚀老化更快。保持超声波清洗机工作场所通风、干燥和清洁，这有利于超声波清洗机的长期有效运行，优化工作环境条件。
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功率的选择超声波清洗效果不一定与功率清洗时间成正比，有时用小功率，花费很长时间也没有清除污垢。而如果功率达到一定数值，有时很快便将污垢去除。若选择功率太大，空化强度将大大增加，清洗效果是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，而且清洗缸底部振动板处空化严重，水点腐蚀也增大，在采用三氯乙烯等有机溶剂时，基本上没有问题，但采用水或水溶性清洗液时，易于受到水点腐蚀，如果振动板表面已受到伤痕，强功率下水底产生空化腐蚀更严重，因此要按实际使用情况选择超声功率。清洗液温度的选择水清洗液适宜的清洗温度为40-60，尤其在天冷时若清洗液温度低空化效应差，清洗效果也差。