青海三槽超声波清洗机生产厂家
空化作用:空化作用就是超声波以每秒两万次以上的压缩力和减压力交互性的高频变换方式向液体进行透射。在减压力作用时，液体中产生真空核群泡的现象，在压缩力作用时，真空核群泡受压力压碎时产生强大的冲击力，由此剥离被清洗物表面的污垢，从而达到精密洗净目的。直进流作用:超声波在液体中沿声的传播方向产生流动的现象称为直进流。声波强度在0.5W/cm2时，肉眼能看到直进流，垂直于振动面产生流动，流速约为10cm/s。通过此直进流使被清洗物表面的微油污垢被搅拌，污垢表面的清洗液也产生对流，溶解污物的溶解液与新液混合，使溶解速度加快，对污物的搬运起着很大的作用。加速度:液体粒子推动产生的加速度。对于频率较高的超声波清洗机，空化作用就很不显著了，这时的清洗主要靠液体粒子超声作用下的加速度撞击粒子对污物进行超精密清洗。
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酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液石英管清洗机特点采用浸泡、旋转式清洗；酸清洗为滚动浸泡式；水清洗为溢流式。采用多点支撑式工件旋转驱动装置，稳定、。操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。可配置自动氮气鼓泡系统，有效提高产品质量，缩短清洗时间。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。关键件采用件，提高了设备的性。采用耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸雾的侵蚀。封闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员。控制系统同时具备完善防腐、防潮功能，确保的工作环境化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。适用于2"～6"基片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。各部分有独立的控制单元，可随意组合；配有在线方式的去离子水加热系统。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。
超声波清洗机采用不易燃洗涤剂，不使用易燃易爆物质进行清洗剂，使用设备时需确保易燃易爆物质的应用避免场合，用户必须使用一定的物质在特殊情况下，应咨询部门确认安全，并采取适当的安全措施。
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半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。