菏泽气相超声波清洗机厂家直销
清洗速度快，提高生产效率；不须人手接触清洗液，；对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净；对工件表面无损；节省溶剂、热能、工作场地和人工等。超声波的两个主要参数:频率:F≥17.6KHz功率密度ρ=发射功率（w）/发射面积（cm2）通常ρ≥0.3W/CM2清洗效果及相关参数清洗介质:化学溶剂与水基清洗剂清洗温度:采用40℃-60℃的工作温度佳。温度低会降低溶液化学活性。而温度高则提高了气泡内气体的弹性。
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
超声波清洗机采用不易燃洗涤剂，不使用易燃易爆物质进行清洗剂，使用设备时需确保易燃易爆物质的应用避免场合，用户必须使用一定的物质在特殊情况下，应咨询部门确认安全，并采取适当的安全措施。
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为典型的软磁器件超声波清洗设备，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。各工序简要说明如下:进料:物件进料可采用半自动进料或压电式换能器目前国内外大多数超声波清洗机用的是压电式换能器，勘L形结构。这种换能器一般有两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器，经粘接剂粘接在清洗缸底部且经并联联接组成一台清洗机的换能器。换能器基元之间距(对于频率20kH4一般在5—10mm为佳，太大了容易产生弯曲振动，且振动板受到腐蚀，同时辐射面相对减少。