梅州气相超声波清洗机公司
加热及温度控制系统:加热器采用铸铝加热片,可耐酸碱,寿命长。加热的目的是将清洗剂加热以增加清洗机的洗涤效果,温度自动控制,可在适当范围内随意调整清洗槽:清洗槽采用SU304不锈钢经氩弧焊焊制而成,槽体上设置有排渣检修口、保温隔声层等槽液循环过滤系统:在该系统中设有过滤器,对槽液进行动态过滤,以维持槽液的清洁度。当工件出槽,经过过滤的液体流经槽体上部的喷淋环节对工件进行一次冲洗,以便冲掉工件出槽,以避免其对下道槽液造成污染。
超声波清洗优点如下:清洗效果好,清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快,提高生产效率,不须人手接触清洗液,安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤,节省溶剂、热能、工作场地和人工。
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在市场经济的环境下,对产品质量要求越来越高。为产品质量,许多企业在产品生产过程中,将采用清洗工艺来提高产品质量,为企业创造良好的经济效益。当前在一些工业产品生产过程中,应用超声波清洗是一种洗净效果好,价格经济,有利于的清洗工艺。超声波清洗机可以应用于清洗各式各样体形大小,形状复杂,清洁度要求高的许多工件。例如可用于清洗钟表零件、照相机零件、油咀油泵、汽车发动机零件、精密轴承零件、齿轮、活塞环、铣刀、锯片、宝石、医用注射器及各种光学镜头等;还可以用于清洗印制板、半导体晶片及器件、显象管内的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插头座、焊片、电引线等电子类产品。
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半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。