陕西气相超声波清洗机市场报价
两种清洗方式的比较溶剂清洗是比较传统的方法,其优点是清洗速度快,效率比较高,溶剂本身可以不断蒸馏再生,循环使用;但缺点也比较明显,由于光学玻璃的生产环境要求恒温恒湿,均为封闭车间,溶剂的气味对于工作环境多少都会有些影响,尤其是使用不封闭的半自动清洗设备时。半水基清洗是近年来逐渐发展成熟的一种新工艺,它是在传统溶剂清洗的基础上进行改进而得来的。它有效地避免了溶剂的一些弱点,可以做到,气味轻微,废液可排入污水处理系统;设备上的配套装置更少;使用周期比溶剂要更长;在运行成本上比溶剂更低。
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外形尺寸(mm)1600×1100×1900气源压力4.2~7kg/cm2排风量20m3/min功能单元SC1~SC3FH(FH腐蚀)BHF(HF恒温缓冲腐蚀)QDR(快排冲水)化学操作实验台适用于2"~6"硅片的清洗及湿法腐蚀。能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统,均采用部件;PLC控制,清洗时间可调。设备组成:在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等
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适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗,多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。清洗工艺流程:自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料标准工艺下产量:硅片1000片/小时。自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料
对超声波清洗器的清洁可以分为两种——日常清洁和定期清洁,前者在每次使用后都需要软性材料进行内外清理;而后者则须按照要求规dao定用专业的工具和方式定期做好清洁,期间要避免可能损伤仪器的行为。