新密三槽超声波清洗机厂家排名
超声波设备的应用可清除主要附着物电子、电气工业机器另部件继电器、开关、印制电路板、电位器、真空管另件、半导体元件、硅片、电容器、照相机快门等。声波的频率就是声源振动的频率。所谓振动频率，就是每秒来回往复运动的次数，单位是赫兹，简称赫。波是振动的传播，即把振动按原有的频率传递出去。所以波的频率就是声源振动的频率。波可以分为三种，即次声波、声波、超声波。次声波的频率为20Hz以下；声波的频率为20Hz~20kHz；超声波的频率则为20kHz以上。其中的次声波和超声波一般人耳是听不到的。超声波由于频率高、波长短，因而传播的方向性好、穿透能力强，这也就是为什么设计制作超声波清洗机的原因。
使用超声波清洗机设备规范的电源和电源线，用户的电源电路必须配备专用于清洗机的空气开关，以便在需要时打开和清洁机电源。由于超声波清洗机与水、腐蚀（肿胀）液位接触，易引起渗漏，请遵照接地线的安全要求。
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超声波的选型计算方法:通常计算方法为:100W的超声波功率推动8kg以内的水，以此类推。一般每个振子额定功率为50W[峰值功率一般为100W])，经计算可确保有的空化强度。用户只需根据欲清洗之工件大小，生产率（一般细小工件每次清洗时间为3-7分钟，粗大得杂工件为10-30分钟），确定洗缸尺寸不同频率的功效比较:按超声频率分为25KHZ；30KHZ；40KHZ三种机型，其功效对比见下表
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。