三沙超声波清洗设备公司
炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。
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超声清洗就是利用了空化作用的冲击波，其清洗过程中由下列四个因素作用所引起。因空泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层在冲击波的作用下被剥离下来，即分散及脱落。因空化现象产生，由冲击形成的污垢层与表面之间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡与声压同步膨胀，收缩，产生像剥皮那样的物理力重复作用于污垢层，污垢一层层被剥开，小气泡再继续向前推进，直到污垢层被剥下为止。这就是空化二次效应。超声清洗中清洗液的超声振动本身对清洗的作用力
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空化阂的高低受到许多因素制约，主要有如下几个因素:空化阂与工作频率fa有关。频率越高，空化阂值越高，产生空化越难。气泡在声场的作用下将进行振动，但不一定发生崩溃(破灭)，只有当声波的频率低于气泡的谐振频率时才可能使气泡破灭，而当声波的频率高于气泡的谐振频率时，气泡只进行复杂的振动，一般不发生气泡破灭。空化阂与介质中气泡半径有关，半径越小，空化阂越高。空化阂与声波作用时间长短有关，声波幅射时间越长，空化阂越低。空化阂与环境静压力有关，静压力越大，空化阂越高。空化阂与介质的粘滞性有关，粘度大，表面张力大，空化阂高。空化阂与液体含气量有关，含气量越少，空化阂越高。空化阂与清洗液温度有关，清洗液温度升高，对空化有利。但清洗液温度过高时，气泡中蒸气压增大，因在气泡闭合期增强了缓冲作用而使空化减弱。而温度还与清洗液的溶解度有关。对于水清洗液较适宜的温度约为60。