晋城模具清洗机厂家排名
各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构，具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计，可根据用户要求定制。设备总体尺寸6000mm×1600mm×2500mm电源380V、50Hz清洗有效尺寸(L×W×H)350mm×350mm×280mm额定电流50A以下槽体材料不锈钢和特种塑料去离子水流量30L/min温控仪温度30℃～90℃可调温度到±3℃并有状态显示压缩空气压
模具作为用来制作成型物品的工具，广泛应用于多种材料的成型、压力铸造，如工程塑料、橡胶、陶瓷等。但在橡胶、硅胶的铸造中，因为硫化橡胶、硅胶一定要在高温条件中完成，导致胶料中一些油分或化学品残留在模具内部，久而久之在高温下焦化形成顽固的污垢，所以模具污垢的清洗，一直是件让人焦头烂额的事情。
晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台
适用于冶金技术领域，且其尤其涉及一种在低于600℃的温度下进行一次或多次挤出工艺之后从挤出模具清洁残留在其中的残留金属并回收其残留金属的方法。在一定次数的挤出工艺之后，或者在情况下，在生产的改变下，都需要将金属(例如铝、黄铜、钢、铜等)的挤出系统的模具从待清洁和/或用于维护的系统中移除。通常，此类模具由几个往复联接的部分组成，因此可以获得截面几何形状复杂和/或周长闭合的型面(profile)。