资阳超声波清洗设备生产厂家
半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
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超声波的选型计算方法:通常计算方法为:100W的超声波功率推动8kg以内的水，以此类推。一般每个振子额定功率为50W[峰值功率一般为100W])，经计算可确保有的空化强度。用户只需根据欲清洗之工件大小，生产率（一般细小工件每次清洗时间为3-7分钟，粗大得杂工件为10-30分钟），确定洗缸尺寸不同频率的功效比较:按超声频率分为25KHZ；30KHZ；40KHZ三种机型，其功效对比见下表
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空化阂与介质中气泡半径有关，半径越小，空化阂越高。宝化阂与声波作用时间长短有关，声波幅射时间越长，空化阐越低。空化阂与环境静压力有关，静压力越大，空化阂越高。空化阂与介质的粘滞性有关，粘度大，表面张力大，空化阂高。空化阂与液体含气量有关，含气量越少，空化阂越高。空化阂与清洗液温度有关，清洗液温度升高，对空化有利。但清洗液温度过高时，气泡中蒸气压增大，因在气泡闭合期增强了缓冲作用而使空化减弱。而温度还与清洗液的溶解度有关。对于水清洗液较适宜的温度约为60Y。
为了保证超声清洗设备良好的使用品质和稳定的运转效果必须要采用合适的溶剂进行操作，借助超声清洗设备自身的空化效果和功能模式并使用优质的溶剂作为基础，才能够让这种超声清洗设备的运转更加畅快并且拥有更好的品质，也能够借助合理的容器避免对设备的运转造成腐蚀，让设备能够呈现稳定运转的同时拥有更好的使用寿命