金华气相超声波清洗机厂家供应
所谓负压，但实际上负的压力是不存在的，这是在液体中产生撕裂的力，且形成真空的空泡，并被后面的压缩力压挤而破灭。这种在声场作用下的振动，当声压达到超声波清洗一定值时，气泡将迅猛增长，然后又突然闭合，在气泡闭合时，由于液体间相互碰撞产生强大的冲击波，在其周围产生上千个大气压的压力。这也就是所说的“超声空化”。超声清洗就是利用了空化作用的冲击波，其清洗过程中由下列四个因素作用所引起。因空泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层在冲击波的作用下被剥离下来，即分散及脱落。
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
超声波清洗机利用超声波的物理清洗作用，加上清洗介质的化学作用，再经过优化选择超声波频段及功率密度，可以实现对各种零部件内外油污、积碳、胶质等污物的彻底清洗。因此，我们要加大对超声波清洗机的使用和注意事项的重视，保证超声波清洗机的使用安全和延长超声波清洗机的使用寿命。
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超声波清洗主要利用了液体的“空化效用”——当超声波在液体中辐射时，液体分子时而受拉，时而受压，形成无数个微小空腔，即所谓“空化泡”。待空化泡瞬间破裂时，会产生部液力冲击波（压强可高达1000个大气压以上），在这种压力连续冲击下，粘附在工件表面的各类污垢会被剥落；同时，在超声波的作用下，清洗液的脉动搅拌加剧，溶解、分散和乳化加速，从而把工件清洗干净。清洗效果好，清洁度高且工件清洁度一致；