株洲模具清洗机厂家电话
晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台
突然发生的模垢对策如果突然发生模垢，可能是由于成型条件的变更，或者因为更换不同批的成型原料。下列建议有助于改善模垢。首先，测量熔胶温度和目视检查熔胶是否有分解现象(如烧焦颗粒)。同时检查成型原料是否有外来物质污染，是否使用相同的清除原料。检查模具的排气状况。再次，检查运作的机器:使用染料着的成型原料(黑除外)，约20分钟后关闭注塑机，拆除喷嘴、连接座，若可能同螺杆一起拆除，检查原料是否有烧焦的颗粒，进行原料颜比较，迅速找出模垢来源。
适用于2"～6"硅片的清洗及湿法腐蚀。能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统，均采用部件；PLC控制，清洗时间可调。设备组成:在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗槽体材料为聚丙烯（PP）塑料或PVDF材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀管件、泵、电磁阀均选用的是产品，性能稳定触摸屏PLC控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置选配气体喷枪可根据用户要求订制清洗对象是2～8英寸的硅研磨片。设备整体采用PLC控制，通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序，由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍，
模具保养主要分为三点；1．模具的日常保养:各种运动部件如顶针、行位、导柱、导套加油，模面的清洁，运水的疏道，这是模具生产时每天必须要维护的。２．定期的保养:定期保养包括日常保养之外，还有排气槽的清理，困气烧黑位加排气，损伤、磨损部位修正等等。３．外观保养:模胚外侧涂油漆，以免生锈，下模时，定模动模应涂上防锈油，模具保存时应闭合严实，防止灰尘进入型腔。