潜江气相超声波清洗机公司
典型的软磁器件超声波清洗设备,被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗,再经喷淋、烘干等工序后出料,实现被清洗物件可直接包装入库。超声波清洗机构成及原理超声波清洗设备主要由以下组件构成:清洗槽:盛放待洗工件不锈钢制成,可安装加热及控温装置。清洗槽底部粘接超声波换能器。换能器(超声波发生器):将电能转换成机械能压电陶瓷换能器,频率、功率视具体机型。电源:为换能器提供所需电能逆变电源,IGBT元件,安装过流保护线路换能器将高频电能转换成机械能之后,会产生振幅小的高频震动并传播到清洗槽内的溶液中,在换能器的作用下,清洗液的内部将不断地产生大量微小的气泡并瞬间破裂,每个气泡的破裂都会产生数百度的高温和近千个大气压的冲击波,从而将工件冲刷干净。清洗剂的配制超声波清洗机所用的清洗剂多为液体洗涤剂,组成模式为:表面活性剂、赘合剂、其他助剂,还有其它有机溶剂如三氯乙烯。
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根据超声清洗的经验来看,不同工件、相同工件的不同制作工艺、不同材料、清洁度要求不一、工件几何形状不同、清洗剂选择不同,对清洗工艺均有非常大的影响,从而清洗设备的结构也不相同。有些甚至需通过实验来确定。选择合理的清洗工艺路线,即可收到良好效果,还可以降低设备制造成本。
其它清洗大量污垢的零件一般要采用浸、喷射等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后,再用超声清洗余下的污垢,则效果好。如果清洗小物品及形状复杂的物品(零件)时,如果采用清洗网或者使清洗物旋转,边振动边用超声辐射,能得到均匀清洗。超声波清洗技术的应用超声波在电子行业的应用电子行业是超声波清洗应用早,为普及的行业。电子零件的清洗:电子零件,如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。电子元器件的基体清洗:电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的,在封装前,不但对壳座清洗,而且也对基体进行清洗,如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。
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空化作用:空化作用就是超声波以每秒两万次以上的压缩力和减压力交互性的高频变换方式向液体进行透射。在减压力作用时,液体中产生真空核群泡的现象,在压缩力作用时,真空核群泡受压力压碎时产生强大的冲击力,由此剥离被清洗物表面的污垢,从而达到精密洗净目的。直进流作用:超声波在液体中沿声的传播方向产生流动的现象称为直进流。声波强度在0.5W/cm2时,肉眼能看到直进流,垂直于振动面产生流动,流速约为10cm/s。通过此直进流使被清洗物表面的微油污垢被搅拌,污垢表面的清洗液也产生对流,溶解污物的溶解液与新液混合,使溶解速度加快,对污物的搬运起着很大的作用。加速度:液体粒子推动产生的加速度。对于频率较高的超声波清洗机,空化作用就很不显著了,这时的清洗主要靠液体粒子超声作用下的加速度撞击粒子对污物进行超精密清洗。