新余超声波清洗设备公司
半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
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归纳其优点如下:清洗速度快，清洗效果好，清洁度高，工件清洁度一致，对工件表面无损伤。不须人手接触清洗液，对深孔、细缝和工件隐蔽处亦清洗干净。节省溶剂、热能、工作场地和人工等。清洗精度高，可以强有力的清洗微小的污渍颗粒。注意事项:超声波清洗机电源及电热器电源有良好接地装置。超声波清洗机严禁无清洗液开机，即清洗缸没有加一定数量的清洗液，不得合超声波开关。有加热设备的清洗设备严禁无液时打开加热开关。禁止用重物(铁件)撞击清洗缸缸底，以免能量转换器晶片受损。超声波发生器电源应单独使用一路220V/50Hz电源并配装2000W以上稳压器。
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溶剂系统:多为超声波汽相除油脂清洗机，常配备废液连续回收装置。超声波汽相清除油脂过程是由溶剂蒸发槽和超声浸洗槽形成的集成式多槽系统完成的。在热的溶剂蒸汽和超声激荡共同作用下，油、脂、蜡以及其他溶于溶剂的污垢就被除去。经过一系列清洗工序后下料的工件发热、洁净、干燥。超声清洗工艺及清洗液的选择在购买清洗系统之前，应对被清洗件做如下应用分析:明确被洗件的材料构成、结构和数量，分析并明确要清除的污物，这些都是决定所要使用什么样的清洗方法，判断应用水性清洗液还是用溶剂的先决条件。
对超声波清洗器的清洁可以分为两种——日常清洁和定期清洁，前者在每次使用后都需要软性材料进行内外清理；而后者则须按照要求规dao定用专业的工具和方式定期做好清洁，期间要避免可能损伤仪器的行为。