宁德气相超声波清洗机厂家供应
半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。
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超声波清洗时,在超声波的作用下,机械振动传到清洗槽内的清洗液中,使清洗液体内交替出现疏密相间的振动,液体不断受到拉伸和压缩。疏的地方受到拉伸,形成微气泡(空穴);密的地方受到压缩。由于清洗液内部受超声波的振动而频繁地拉伸和压缩,其结果使微气泡不断地产生和不断地破裂。微气泡破裂时,周围的清洗液以巨大的速度从各个方向伸向气泡的中心,产生水击。这种现象可以通过肉眼直接观察到,即在清洗液中可以看到有剧烈活动的气泡,而且清洗液上下对流。此时若将手指浸入清洗液中,则有强烈针刺的感觉。上述这种现象称为超声空化作用。
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清洗剂也溶解了污垢,产生乳化分散的化学力。空化阂与介质的粘滞性有关,粘度大,表面张力大,空化阂高。空化阂与液体含气量有关,含气量越少,空化阂越高。空化阂与清洗液温度有关,清洗液温度升高,对空化有利。但清洗液温度过高时,气泡中蒸气压增大,因在气泡闭合期增强了缓冲作用而使空化减弱。而温度还与清洗液的溶解度有关。对于水清洗液较适宜的温度约为60度。在超声空化作用一定时间后,被清洗件上的污垢逐渐脱落(当然也有清洗液本身的作用在内),这就是超声波清洗的基本原理。
对超声波清洗器的清洁可以分为两种——日常清洁和定期清洁,前者在每次使用后都需要软性材料进行内外清理;而后者则须按照要求规dao定用专业的工具和方式定期做好清洁,期间要避免可能损伤仪器的行为。