南京超声波清洗设备价格多少
适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。清洗工艺流程:自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料标准工艺下产量:硅片1000片/小时。自动上料→去离子水＋超声波清洗＋振动筛抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料
由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。
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超声波发生器:超声清洗机用的超声波发生器，从使用的元器件种类可以分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来已经发展到用大功率“功率模块”的方式。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，工作频率从15kHz—40kHzo超声清洗机用的超声波发生器，有以下特点:随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变化很大。但是实践表明，槽内放进适量清洗物后，基本上就可以稳定在某一定数值上。一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。
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半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。