太原超声波清洗设备公司
半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
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根据超声清洗的经验来看，不同工件、相同工件的不同制作工艺、不同材料、清洁度要求不一、工件几何形状不同、清洗剂选择不同，对清洗工艺均有非常大的影响，从而清洗设备的结构也不相同。有些甚至需通过实验来确定。选择合理的清洗工艺路线，即可收到良好效果，还可以降低设备制造成本。
体中瞬间爆裂或内爆，产生一种有效的冲击力，适用於清洗。这个过程被称做空化作用。从理论上分析，爆裂的空化泡会产生超过10,000psi的压力和20,000F(11,000C)的高温，并在其爆裂的瞬间冲击波会迅速向外辐射。单个空化泡所释放的能量很小，但每秒钟内有几百万的空化泡同时爆裂，累计起来的效果将是强烈的，产生的强大的冲击力将工件表面的污物剥落，这就是超声清洗的特点。如果超声能量大，空化现象会在清洗液各处产生，所以超声波能够有效清洗微小的裂缝和孔。空化作用也促进了化学反应并加速了表面膜的溶解。然而只有在某区域的液体压力低於该气泡内气体压力时才会在该区域产生空化现
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超声清洗就是利用了空化作用的冲击波，其清洗过程中由下列四个因素作用所引起。因空泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层在冲击波的作用下被剥离下来，即分散及脱落。因空化现象产生的气泡。由冲击形成的污垢层与表面之间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡与声压同步膨胀，收缩，产生像剥皮那样的物理力重复作用于污垢层，污垢一层层被剥开，小气泡再继续向前推进，直到污垢层被剥下为止。这就是空化二次效应。超声清洗中清洗液的超声振动本身对清洗的作用力。例如:20kHz，2Wcm2的超声波在清洗液中传播时，它将引起质点的振动，位移幅度132lLm，速度016ms，加速度为204X104msz，(约为2删g的重力加速度)，声压为145X105Pa，这表明清洗物表面的污垢层每秒将遭到2万次的激烈冲击。清洗剂也溶解了污垢，产生乳化分散的化学力。超声清洗的主要原理是超声空化作用，要获得良好的清洗效果，合理选择清洗槽中声场的声学参数和清洗液的物理化学性质是十分重要的。既然空化是主要的，那么如何产生空化呢?一般来说，空化不仅由介质特性决定，而且也与声场有关。