抚州双槽超声波清洗机厂家地址
超声波清洗的优点:相比其它多种的清洗方式，超声波清洗机显示出了巨大的性。尤其在化、集团化的生产企业中，已逐渐用超声波清洗机取代了传统浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗等工艺方法。超声波清洗机的率和高清洁度，得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击波。所以很容易将带有复杂外形、内腔和细空的零部件清洗干净，对一般的除油、防锈、磷化等工艺过程，在超声波作用下只需两三分钟即可完成，其速度比传统方法可提高几倍到几十倍，清洁度也能达到高标准，这在许多对产品表面质量和生产率要求较高的场合，更突出地显示了用其它处理方法达到或不可取代的结果。
超声波清洗优点如下:清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤，节省溶剂、热能、工作场地和人工。
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适用于ITO玻璃的光刻前清洗，去除ITO玻璃表面残留物。设备总共9个工位，分别是:上料、NaOH超声摇动清洗、NaOH超声摇动清洗、纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、纯水摇动清洗、下料、离心脱水。其中NaOH摇动清洗水温为室温至50℃可调，纯水为常温清洗。适用于液晶生产后工序的清洗，以去除液晶灌注后多余及前道工序残留物，实现精密清洗。上料→超声清洗→超声清洗→喷淋清洗→溢流超声漂洗→溢流超声漂洗→喷淋漂洗→慢提拉脱水→热风烘干（2槽）→下料
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半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。