温州模具清洗机厂家地址
晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台
超声波清洗器以及使用超声波清洗器的自动分析装置实现除了具备能够在驱动频率20～100kHz的范围中对喷嘴前端(是外周)进行清洗的振动部的结构以外还具备即使在低的液位下也在液体中发生驻波的清洗槽的超声波清洗器。超声波清洗器具有:清洗槽(206)；超声波振子；振动头(209)，从超声波振子朝向清洗槽延伸，在其前端部(210)具有圆筒孔(211)，圆筒孔在铅直方向上具有其长度方向；以及空气层或者金属部件(301)，在清洗槽的下方至少设置于将振动头在铅直方向上投影的区域，以振动头在伴随圆筒孔的长度方向以及与长度方向垂直的方向的变形的振动模式下进行谐振振动的频率，驱动超声波振子，清洗槽的底部之中的至少将振动头在铅直方向上投影的区域是用将树脂作为主要成分的材料来制作的，积存于清洗槽的清洗液的高度比根据驱动超声波振子的频率和音速求出的波长的1/4短。
模具是工业之母，是重要的高价值的生产设备，其状态好坏直接关系到生产的效率。因而引起模具生锈的问题，都认真对待。这里讲讲如何用模具防锈剂避免电镀层缺陷导致的模具锈蚀。模具型腔中的电镀层很致密，防锈能力很强，但是如果在电镀时工艺条件掌握不好，使电镀层比较疏松、组织不甚紧密，这时，型腔中的挥发性腐蚀气体就会通过这些薄弱之处进人电镀层底部，造成涂层锈蚀，对此，需要对镀层进行重新处理，或涂耐热的粘合剂充填疏松之处，或重新电镀，以从根本上解决防锈的问题。
是指利用激光束高速有效地清除表面附着物或表面涂层的一种工艺方法。其作用原理主要是基于物体表面污染物吸收激光能量后，或气化挥发，或瞬间受热膨胀并蒸汽带动脱离物体表面。模具清洗机