德阳三槽超声波清洗机厂家供应
半水基清洗采用的清洗流程如下:半水基清洗剂(超声波)-市水漂洗-水基清洗剂-市水漂洗-纯水漂洗-IPA脱水-IPA慢拉干燥此种清洗工艺同溶剂清洗相比大的区别在于,其前两个清洗单元:有机溶剂清洗只对沥青或漆片具有良好的清洗效果,但却无法清洗研磨粉等无机物;半水基清洗剂则不同,不但可以清洗沥青等有机污染物,还对研磨粉等无机物有良好的清洗效果,从而大大减轻了后续清洗单元中水基清洗剂的清洗压力。半水基清洗剂的特点是挥发速度很慢,气味小。采用半水基清洗剂清洗的设备在个清洗单元中无需密封冷凝和蒸馏回收装置。但由于半水基清洗剂粘度较大,并且对后续工序使用的水基清洗剂有乳化作用,所以第二个单元须市水漂洗,并且好将其设为流水漂洗。国内应用此种工艺的企业不多,其中一个原因是半水基清洗剂多为,价格比较昂贵。从水基清洗单元开始,半水基清洗工艺同溶剂清洗工艺基本相同。
超声波清洗优点如下:清洗效果好,清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快,提高生产效率,不须人手接触清洗液,安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤,节省溶剂、热能、工作场地和人工。
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这种换能器一般有两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器,经粘接剂粘接在清洗缸底部且经并联联接组成一台清洗机的换能器。换能器基元之间距(对于频率20kH4一般在5—10mm为佳,太大了容易产生弯曲振动,且振动板受到腐蚀,同时辐射面相对减少。通用超声清洗机清洗零件适用性强,已广泛应用于电子、钟表、光学、机械、汽车、航空、原子能工业、医疗器械等许多行业。一般安装在某些特定物件清洗的生产流水线上。
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半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。