漯河超声波清洗设备厂家直销
外形尺寸(mm)1600×1100×1900气源压力4.2～7kg/cm2排风量20m3/min功能单元SC1～SC3FH(FH腐蚀)BHF（HF恒温缓冲腐蚀）QDR（快排冲水）化学操作实验台适用于2"～6"硅片的清洗及湿法腐蚀。能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统，均采用部件；PLC控制，清洗时间可调。设备组成:在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等
由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。
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超声波清洗机之所以能够起到清洗污垢的作用，其过程是由下列引起的:空化、声流、声的辐射压力和声学毛细效应。在清洗过程中，不洁物的表面会产生表面污垢膜的破坏、剥落、分离以及乳化、溶解等现象。不同的因素对清洗机的影响也不同。对于那些附着不太紧的污垢，清洗主要靠空化气泡（未爆破的空化气泡）振动力的作用。在污垢的边缘，由于脉冲气泡的强烈振动和爆破，破坏了污垢薄膜与物体表面之间的结合力，起到了扯裂与剥离的作用。声学辐射压力与声学毛细效应，促使洗涤液渗入被清洗物件的微小凹陷表面和微孔，声流可以促使污垢加速从表面脱离。
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适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。清洗工艺流程:自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料标准工艺下产量:硅片1000片/小时。自动上料→去离子水＋超声波清洗＋振动筛抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料