黑龙江双槽超声波清洗机厂家
本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗槽体材料为聚丙烯（PP）塑料或PVDF材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀性能好管件、泵、电磁阀均选用的是产品，性能稳定触摸屏PLC控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置可根据用户要求订制设备整体采用PLC控制，通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序，由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍，各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构，具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计，可根据用户要求定制。
由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。
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炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
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象，故由换能器产生的超声波振幅大时才能满足这一条件。产生空化所需的小功率被称做空化临界点。不同的液体存在不同的空化临界点，故超声波能量超过该临界点才能达到清洗效果。也就是说，只有能量超过临界点才能产生空化泡，以便进行超声清洗。频率的重要性当工作频率很低（在人的听觉范围内）就会产生噪音。当频率低於20kHz时，工作噪音不仅变得很大，而且可能超出职业与保健法或其他条例所规定的噪音的限度。在需要高功率去除污垢而不用考虑工件表面损伤的应用中，通常选择从20kHz到30kHz范围内的较低清洗频率。该频率范围内的清洗频率常常被用於清洗大型、重型零件或高密度材料的工件。本公司提供20KH