江苏三槽超声波清洗机公司
外形尺寸(mm)1600×1100×1900气源压力4.2～7kg/cm2排风量20m3/min功能单元SC1～SC3FH(FH腐蚀)BHF（HF恒温缓冲腐蚀）QDR（快排冲水）化学操作实验台适用于2"～6"硅片的清洗及湿法腐蚀。能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统，均采用部件；PLC控制，清洗时间可调。设备组成:在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等
使用超声波清洗机设备规范的电源和电源线，用户的电源电路必须配备专用于清洗机的空气开关，以便在需要时打开和清洁机电源。由于超声波清洗机与水、腐蚀（肿胀）液位接触，易引起渗漏，请遵照接地线的安全要求。
江苏三槽超声波清洗机公司
炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
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适用于ITO玻璃的光刻前清洗，去除ITO玻璃表面残留物。设备总共9个工位，分别是:上料、NaOH超声摇动清洗、NaOH超声摇动清洗、纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、纯水摇动清洗、下料、离心脱水。其中NaOH摇动清洗水温为室温至50℃可调，纯水为常温清洗。适用于液晶生产后工序的清洗，以去除液晶灌注后多余及前道工序残留物，实现精密清洗。上料→超声清洗→超声清洗→喷淋清洗→溢流超声漂洗→溢流超声漂洗→喷淋漂洗→慢提拉脱水→热风烘干（2槽）→下料