无锡模具清洗设备批发价格
专门制备一种水悬浮液，其成分包括:碳化硅20％，碳酸钠1．5％，水78．5％。将上述洗液直接喷向模腔表面，洗掉污垢，把残留于表面的磨料冲刷掉即可。本法的设备构造简单，使用也方便，而且清洗一次后可保持较长时间。不助于改善劳动条件(指与喷砂法相比)，也提高了产品质量。本法需有设备配套，其构造见。其是一种半机械／半手工方法，清洗材料既非固体状颗粒，也非水悬浮液，而是经过配合的膏状体。其成分包括磨料、氧化铬、液态洗液、煤油及其他化学物品，如硅酸、硬脂酸、裂解油脂等。操作时，将软膏涂在毡片上，可以用手工擦，也可由电动机往复驱动，实现半自动擦洗。因由电动机提供动力，强度高，对模具的材质要求较高，渗碳钢或镀铬钢适用。
于液体间相互碰撞产生强大的冲击波，在其周围产生上千个大气压的压力。这也就是所说的“超声空化”。超声清洗就是利用了空化作用的冲击波，其清洗过程中由下列四个因素作用所引起。因空泡破灭时产生强大的冲击波，污垢层在冲击波的作用下被剥离下来，即分因空化现象产生如图3a所示的气泡。由冲击形成的污垢层与表面之间的间隙和空隙渗透，由于这种小气泡与声压同步膨胀，收缩，产生像剥皮那样的物理力重复作用于污垢层，污垢一层层被剥开，如图3b所示，小气泡再继续向前推进，直到污垢层被剥下为止。这就是空化二次效应。超声清洗中清洗液的超声振动本身对清洗的作用力。例如:20kHz，2W／cm2的超声波在清洗液中传播时，它将引起质点的振动，位移幅度1．32lLm，速度0．16m／s，加速度为2．04X104m／sz，(约为2删g的重力加速度)，声压为1．45X105Pa，这表明清洗物表面的污垢层每秒将遭到2万次的激烈冲击。
去离子水＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中
是一家专业清洗设备生产供应商。公司一直致力于超声波在清洗领域的应用的研究。并一直为清洗设备的稳定、高效等各方面的研究和升级。公司汇集了一批研发、设计、制造的专业人才，引进了先进的工业技术和管理手段，拥有剪板、折弯、割、氩弧焊等全套钣金加工设备。