遵义模具清洗设备厂家排名
超声功率:4.5KW（底震式超声振板+两侧震震板）；底振振板尺寸。超声频率:28KHZ/50W超声功率连续可调可显示，可单独控制，配有扫描电路，并设有电流大小指示表，功率指示表，频率指示表。加热功率:9KW，采用日本欧姆龙数显温控器控温，温度可调整、设定。温控范围:RT-100℃可调，温控精度:设定值的±3℃。保温:槽外包保温棉。清洗槽设进水口、排液口、溢流口；进水管、排液管均设有阀门；当用为碱液清
含有特殊促进剂配之模具专用洗模剂，以往的洗模剂常因清洁力不足，必须配合金属刷或喷砂来去除模具上的顽垢，因而常常造成模具的损伤，使用本品需将少量的原液或稀释液喷洒在模具表面，在极短时间内，即可完全将顽垢去除干净，不损伤模具，延长其使用寿命。
喷臂衬套完好无损:确保衬套、联轴器、垫圈等完好无损，无裂纹或损坏。洗涤剂/化学品输送管道清晰，功能:检查洗涤剂和其他化学品输送管道及连接端口，确保管道畅通、清洁、堵塞、堵塞和扭结。还应检查管道上的磨损痕迹、损坏或泄漏。如果输送管道有缺陷，清洗液浓度可能不正确，清洗周期无效。检查化学品和清洗剂的浓度是否正确:确保清洗剂和其他化学品容器中有的余量，并确保输配管正确连接到相应的容器上。观察清洗机的整体情况:机舱内表面应清洁，无污垢、水垢等污染物。这将影响清洗机的性能和清洗效果。污渍和水垢可能表明水质问题，化学浓度高。确保适用的垫圈、密封圈和记录仪处于正常状态。
晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台