长治三槽超声波清洗机公司
推荐使用水基MPC清洗剂,可循环使用,循环次数可达1000~3000次,大限度降低清洗的运行成本。可清洗小尺寸直径0.2mm,及0.2mm间隙的微小孔隙。磁力驱动泵避免系统泄漏清洗完毕后的自动提开机构超声波清洗原理超声波在超声波在本质上和声波是一样的,都是机械振动在弹性介质中的传播过程,超声波和声波的区别仅在于频率范围的不同。声波是指人耳能听到的声音,一般认为声波的频率在20~20000赫范围内,而振动频率超过20千赫以上的声波则称为超声波。超声波中振动频率在100千赫以下的称为低频超声波;振动频率在100千赫以上到数十兆赫的称为高频超声波。用于清洗的超声波所采用的频率为20~400千赫,属于低频及高频超声波的范围。
由超声波清洗机技术的原理可知,这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗,有很多部位是难以甚至是无法清洗到的,即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢,对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法,犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面,可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。
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其它清洗大量污垢的零件一般要采用浸、喷射等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后,再用超声清洗余下的污垢,则效果好。如果清洗小物品及形状复杂的物品(零件)时,如果采用清洗网或者使清洗物旋转,边振动边用超声辐射,能得到均匀清洗。超声波清洗技术的应用超声波在电子行业的应用电子行业是超声波清洗应用早,为普及的行业。电子零件的清洗:电子零件,如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。电子元器件的基体清洗:电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的,在封装前,不但对壳座清洗,而且也对基体进行清洗,如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。
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空化阂的高低受到许多因素制约,主要有如下几个因素:空化阂与工作频率fa有关。频率越高,空化阂值越高,产生空化越难。气泡在声场的作用下将进行振动,但不一定发生崩溃(破灭),只有当声波的频率低于气泡的谐振频率时才可能使气泡破灭,而当声波的频率高于气泡的谐振频率时,气泡只进行复杂的振动,一般不发生气泡破灭。空化阂与介质中气泡半径有关,半径越小,空化阂越高。空化阂与声波作用时间长短有关,声波幅射时间越长,空化阂越低。空化阂与环境静压力有关,静压力越大,空化阂越高。空化阂与介质的粘滞性有关,粘度大,表面张力大,空化阂高。空化阂与液体含气量有关,含气量越少,空化阂越高。空化阂与清洗液温度有关,清洗液温度升高,对空化有利。但清洗液温度过高时,气泡中蒸气压增大,因在气泡闭合期增强了缓冲作用而使空化减弱。而温度还与清洗液的溶解度有关。对于水清洗液较适宜的温度约为60。