琼海双槽超声波清洗机专业生产厂家
炉前(RCA)清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。
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根据超声清洗的经验来看,不同工件、相同工件的不同制作工艺、不同材料、清洁度要求不一、工件几何形状不同、清洗剂选择不同,对清洗工艺均有非常大的影响,从而清洗设备的结构也不相同。有些甚至需通过实验来确定。选择合理的清洗工艺路线,即可收到良好效果,还可以降低设备制造成本。
半水基清洗采用的清洗流程如下:半水基清洗剂(超声波)-市水漂洗-水基清洗剂-市水漂洗-纯水漂洗-IPA脱水-IPA慢拉干燥此种清洗工艺同溶剂清洗相比大的区别在于,其前两个清洗单元:有机溶剂清洗只对沥青或漆片具有良好的清洗效果,但却无法清洗研磨粉等无机物;半水基清洗剂则不同,不但可以清洗沥青等有机污染物,还对研磨粉等无机物有良好的清洗效果,从而大大减轻了后续清洗单元中水基清洗剂的清洗压力。半水基清洗剂的特点是挥发速度很慢,气味小。采用半水基清洗剂清洗的设备在个清洗单元中无需密封冷凝和蒸馏回收装置。但由于半水基清洗剂粘度较大,并且对后续工序使用的水基清洗剂有乳化作用,所以第二个单元须市水漂洗,并且好将其设为流水漂洗。国内应用此种工艺的企业不多,其中一个原因是半水基清洗剂多为,价格比较昂贵。从水基清洗单元开始,半水基清洗工艺同溶剂清洗工艺基本相同。
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超声波清洗与其他清洗方法的比较:超声波清洗还可有效地降低污染,减少有毒溶剂对人类的损害,有清洗洁净度高、清洗速度快等。超声波设备的组成标准超声波清洗设备由三部分组成:超声波发生器(又称超声波电源)、换能器及其它的辅助系统。超声波发生器将工频电转变成28KHZ以上的高频电信号,通过电缆输送到换能器上。一般超声波换能器是固定在清洗槽的底板上,清洗槽内装满了液体,当换能器被加上高频电压后,它的压电陶瓷元件在电场作用下便产生纵向振动。超声波换能器(又称声头)是一种率的换能元件,能将电能转换成强有力的超声波振动,在产生超声波振动时,仿佛是一个小的活塞,振幅很小,约只有几微米。但这个振动加速度很大(几十至几千个g);槽上具有许多个换能器,施加相同的频率及相位的电能时,就合成了一个巨大的活塞进行往复振动,这种振动的现象,就是平时我们所说的超声波。以下是超声波的组成部分说明: