临高模具清洗设备厂家排名
晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。炉前(RCA)清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台
这是原始的除垢方法,通常由操作者手持金属刷或砂皮对污垢表面施力磨擦,一直到积垢除尽为止。这类方法使用简单,但效果往往不太理想。对内凹面、细纹沟漕的清洗,往往彻底,另外还耗时、费工。为了提高清洗效率,手工除垢可以和溶剂浸渍相结合。通常把模具置于浓度为20%的苛性钠水溶液中,浸泡3-8小时,取出用清水冲洗后再洗刷模腔,用布抹干后再涂上防腐油,存放待用。如果把碱液加温到60~80~C,则浸泡时间可大大缩短。为了加强手工洗模的效果,加快去污,还开发了洗模液,添加在上述碱液中,具有很好的洗净效果。如日本生产的KR303j就是常用的一种。
在设计冲压模具时,相应要注意模具的可操作性、稳定性。对易损件也设计成可拆卸性的,便利日后的保护。根据五金冲压件的外形尺度和厚度计算出所需求的冲压力,此外也要考虑冲床的工作台面尺度要符合产品的尺度。剖析五金冲压件图纸当拿到客户给的五金冲压件图纸后要一时间跟客户承认产品的数量和详细的尺度公差要求,然后来确认选用何种工艺来出产,比方,有的圆筒形外壳冲压件,当客户需求的数量比较少时,可以选用板材卷圆加焊接的工艺出产以便节约冲压模具费用,当客户需求的批量比较大时,可选用冲压拉伸加工工艺以降低产品成本。
是一家专业清洗设备生产供应商。公司一直致力于超声波在清洗领域的应用的研究。并一直为清洗设备的稳定、高效等各方面的研究和升级。公司汇集了一批研发、设计、制造的专业人才,引进了先进的工业技术和管理手段,拥有剪板、折弯、割、氩弧焊等全套钣金加工设备。